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日本本社制-機(jī)械電子體系

面向機(jī)電一站式產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)  機(jī)械電子體系

更快一步地捕捉未來研究主題的先進(jìn)領(lǐng)域

機(jī)械電子體系研發(fā)及銷售機(jī)電一站式產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)機(jī)器。這是一個先進(jìn)的領(lǐng)域，并不止步于研究當(dāng)前的高需求主題，而是比別人更快一步地捕捉未來可能擴(kuò)大需求的新主題，通過具體的制造推進(jìn)發(fā)展。

該機(jī)械電子體系目前投入主要研發(fā)資源的是Quspa系列。該機(jī)器為半導(dǎo)體制造的后工序及電路板實裝領(lǐng)域提供了行業(yè)前端的高品質(zhì)及便利性，其中已發(fā)布的產(chǎn)品包括底膠涂抹裝置及點膠機(jī)等。在半導(dǎo)體行業(yè)已取得很高的評價。

通過采用線性伺服電機(jī)與非接觸式加熱器實現(xiàn)高性能與高易用性的底膠涂抹裝置“Quspa-Ms”

“Quspa-Ms”主要用于對SIP、MCM、MPU等高性能半導(dǎo)體零件的倒裝芯片或表面實裝電路板上的CSP等涂抹底膠的涂抹裝置。

采用單軌結(jié)構(gòu)驅(qū)動方式安裝線性伺服電機(jī)，實現(xiàn)了綜合重復(fù)定位精度在3時達(dá)到5UM以下，動作速度高達(dá)1200mm/sec,加速度達(dá)到3G。同時，采用非接觸式加熱器使電路板從常溫加熱至100℃只需十幾秒，因此其前工序無需加熱裝置。并且可根據(jù)實際需求改變余熱，以便處理流動性較低的材料。